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华硕天选一直是国内甜品级游戏本市场上的一个热门选手，不管是其他同定位游戏本上难得一见的白色外观还是萌萌哒的天选姬，都是吸引玩家们目光的点。但是前两代的天选也一直有一些被诟病金玉其外的地方，比如性能释放较弱，没有独显直连，也没有Intel处理器可选。不过今年，天选3在保持自己原有特色的基础上，从内而外进行了一次重大升级，几乎改掉了自己以往全部的短板。升级后的天选3究竟实力几何？带着这个疑问，我找到了华硕借来了今年的这一代天选3，来一睹它的风采。  我拿到的天选3是国内开卖的甜品版，搭载了12代酷睿i7-12700H+RTX3060独显，是今年中高端游戏本的常规核心配置。不过今年天选在显卡功耗上有了巨大的进步，从去年的95w直接跨越式提高到了140w，这让这个机器的显卡性能有了飞跃式的提升。屏幕方面，天选3也赶上了去年开始的游戏本2k屏大潮，换装了2k 165hz的屏幕，兼顾了稳定性和流畅度，广色域对于游戏玩家来说，能获得更显眼的观感，也算是正向提升。 而最让我感到满意的，则是天选3在今年极大的增强了整机性能释放的同时，依然保持了2.1kg的实测机身重量，这让它的便携性在主流游戏本中脱颖而出，甚至可以抢占一部分轻薄游戏本的市场。  240w适配器的体积和普通的大屏手机差不多，并不板砖。  当然，天选姬的信仰也不能少，天选3的包装箱内还随附了天选姬的贴纸，可以供玩家们DIY自己的爱机~  我拿到的是魔幻青配色，因此A面就是青色的金属外壳，中间则是天选的Logo。四角有螺丝钉样的装饰图案。外壳的触摸手感很细腻，做工不错。不过这个A壳并不是矩形，在后部有一块向内收回的部分。这样设计的好处有两点，一是屏幕打开后不会遮挡后部出风口，二是在屏幕合上时，也可以很方便的观察到机尾的指示灯。  指示灯特写。左上为电源状态，左下为硬盘读写，右上为电池使用状态，右下为飞行模式。通过这些指示灯，可以在不开盖的情况下判断电脑的工作状态，颇有几分老商务本的遗风。  B面是三面窄边框的设计，C面也是常规游戏本的布局，值得一提的是C面虽然是塑料材质，但是触感很优秀，并且很难在上面留下油脂的痕迹。对于一台白色内装的游戏本来说，出色的抗污性能还是很重要的。配合上旁边的月刃无线版鼠标，黑白倒也辉映成趣。  D面仍然是白色外壳+青色脚垫的配色组合，看起来很有活力。不规则形状的进风口有助于消除风扇的啸叫声。  另一个有意思的点是本机的D壳表面处理并不是光滑的，而是可以增大摩擦力，改善质感的喷砂质感，手感挺不错。 总的来说，本机的外观在继承了天选家族一贯的活泼风基础上，也在外壳材质，表面抗污性，指示灯，底壳表面处理等方面下了一些功夫，今年的天选3在外观与质感设计上，是用了心的。  和联想的假刘海不同的是，天选3做了一个真刘海。除了帮助开盖外，也达到了在不影响上边框整体宽度的情况下，塞入摄像头的目的。考虑到自家的魔霸系列都没有搭载摄像头，天选的这个设计还是相当贴心的。  今年的键盘是全新设计的，有得有失。得的地方是今年在键盘上方新增了四个独立的控制按键，分别对应音量加减，麦克风开关和一键进入控制中心。失的地方主要是方向键变成了全半高的设计，并且新的空格键布局不再像去年那么游戏了。至于其他本来设计的就不错的地方，比如“透明探索版”的WASD，独立在键盘外的开机键和数字小键盘则第一系数保留。1.7mm的键程也算长，敲击手感挺不错。 触摸板的表面材质是塑料，是同价位游戏本的正常配置，不过面积较大，滑动手感也挺不错。  键盘背光也是天选3的一大特色。与同价位其他机型不同的是，天选3采用了整区RGB的键盘背光，可以切换任意颜色。实测下来背光的效果还是很不错的，基本没有出现断点的问题，三档亮度调节也尽可能多的适应了各种用户的需求，半透明的WASD区域非常明显，玩家在黑暗的环境中也能够轻松定位到。 扬声器的表现就很一般了，没什么太大的亮点，和这个价位绝大多数的游戏本一样，听个响水平。  机身左侧，天选3布置了大量的接口。从左至右依次为DC in，rj45网线接口，HDMI2.0，一个支持雷电4的USB-C接口，一个支持DP1.4输出的USB-C接口，一个USB3.2速率的USB-A接口和一个3.5mm耳机接口。  而在机身右侧，天选则安排了一个USB3.2速率的USB-A，相比第一代天选在这个位置上提供的USB2.0，进步非常明显。 接口的数量与规格水平总的来说在合格水平上，但是布局还是有进步空间的，接口全部挤在左侧并不一定方便玩家使用，合理向后侧与右侧分布会更好些。 天选的屏幕曾经饱受诟病，但是今年也迎来了脱胎换骨的提升。2.5k的分辨率保证了清晰度，165hz保证了使用中的流畅性， 3ms的响应时间使屏幕几乎不会产生拖影。  用DisplayCAL软件搭配蓝蜘蛛X校色仪对屏幕进行测试，这块屏幕的实测最大亮度为330尼特，对比度1048.8:1，都超出了标称值。这块屏幕的基础素质作为今年甜品级游戏本的搭配，主要素质上是没有明显短板的。  色域覆盖的表现也很不错，基本盖满了100%的P3色域，是一块很优秀的广色域电竞屏。广色域屏幕在游戏中可以获得更艳丽的色彩效果，但是在日常使用中可能会遇到过饱和问题，是一把双刃剑。   校色后，因为屏幕本身的色域覆盖很不错，因此最大ΔE只有1.62，平均ΔE也只有0.36，可以说是非常优秀了.  色温偏移在10%以上亮度时几乎没有，表现也很不错，但是天选3的整体色温在7400K左右，相比标准的6500K稍冷，对中国用户喜欢偏冷屏幕的显示有所照顾。  稍微尴尬一点的是校色前的色准表现，表现比较一般，不管是平均ΔE还是最大ΔE都直接飘红。我建议用户如果有条件，且要用PS、PR这类需要色准的软件的话，还是尽量较一次色比较好。 因为这是我第一次正式测i7-12700H，因此CPU部分的内容会稍微多一些，觉得烦的用户可以直接从目录部分跳到后面。  我手里的这台天选3搭载了第12代英特尔®酷睿™i7-12700H处理器，核心代号Alder Lake，采用了全新的Intel 7制程制造。得益于酷睿全新P+E大小核设计，i7-12700H拥有14核心20线程的物理规格，是今年H45系列中的主流型号。   首先是大家都很熟悉的CineBench R20/23测试，得益于天选3激进的性能释放和今年12代酷睿的强劲性能，天选3的R23多核成绩已经突破了18000分，比上一代的i7-11800H或者R7-5800H进步了50%以上，可以说是巨大管的牙膏了...  在考验性能释放稳定性的CBR15的30轮测试中，天选3的同样表现优秀，除了第四次分数较低之外，其余次数均稳定在2700分附近，表现不错。  通过和上一代处理器的跑分对比我们可以看到，12代酷睿不管在单核还是多核性能上，都取得了长足的进步。  而在3D Mark的CPU测试中，相比11代酷睿i7-11800H成绩也有一定提升。单线程分数从938提升到992，最大线程分数则从6994提升到8204，提升都不小。  而在具体应用的CPU测试中，我们选择了Blender的模型渲染作为参照基准。搭载12代酷睿i7-12700H的天选3仅用了141s即完成了渲染。  和自家的上一代以及AMD上一代的产品进行对比，可以看到大小核对于这种纯吃CPU的项目，提升还是很显著的。  核显方面，今年的H45核显架构实际上和去年的完全一样，只不过规格从去年的32EU大幅提升到了80EU（i5）或96EU（i7），因此名字也从去年的UHD改成了与低压U一致的Iris Xe。  独显方面，RTX3060在今年也是手术刀级更新，加10w功耗就算完事了...然而实际上3060并没有70/80那样对于功耗的迫切需求，因此这个更新只能说聊胜于无。不过天选3今年更新到140w功耗，相比自己上一代的95w，可就是跨越式进步了。   显卡的TS得分8911，FS得分22487，相比130w的3060几乎没有进步。好在RTX3060的性能确实不错，能够在2k分辨率下hold住绝大多数游戏的高画质，详见后面的游戏测试。  和天选2来一波对比，可以看到，在140w功耗的加持下，天选3的DX12性能（TS得分）已经直追上一代天选2的RTX3070，把上一代的3060远远甩在后面。  内存方面，我手里的这台天选3搭载了16GB的DDR5内存，两个插槽插满组成双通道，由于初代的DDR5时序都比较高，且都是Gear2分频运行，导致延时比DDR4实际上是倒车的，在CSGO这种超高帧数游戏内可能会出现帧数瓶颈，这点就只能等新一代的D5内存了。  硬盘方面，本机使用了镁光3400，是一款不错的OEM Pcie4.0固态硬盘。本机一共有两个固态硬盘位，且都支持Pcie 4.0的固态硬盘，这点值得好评。  实测顺序读写很强悍，6000+的速度很亮眼，不过4K表现相对来说就一般般了。官方表示后续会通过BIOS更新来进行修复。  HD Tune的缓存测试，镁光3400大约在50G的时候出缓，缓外读写750m/s，可以接受。  PC Mark10的现代办公标准测试，得分6141，算是不错的水平。相比之前测过的一些轻薄本，主要的优势体现在照片/视频的编辑上。但是在文档编写的的份上稍低，可能是测试软件出现了异常。   今年的12代酷睿在生产力方面同样展现了自己的优势，PS841分，PR794分的成绩足够应对大学生和一般自媒体的剪辑需求，游戏本的“全能性”在这类测试中体现的淋漓尽致。（作为参考，之前我测试的Yoga16s这两项的得分分别为764/508分）  而在针对专业建模类软件的SPECviewperf测试中，天选3的表现也符合3060的正常水平，能够完成一般水平的建模工作，但是针对特别大的模型或者某些项目，比如SNX-04，那专业卡的OpenGL驱动仍然一骑绝尘。 终于到了游戏本的主业—游戏。  首先测试的是负载较轻的电竞类游戏—CSGO。在开启独显直连，选择2k分辨率，全高画质的情况下，运行CSGO的BenchMark，得到了345的平均帧数，实际上已经远远超过了屏幕165hz刷新的上限。而如果把分辨率降低到FHD，帧率还能进一步上升到436帧。但是实际上这种帧数上的进步，人眼几乎感受不到。反而是游戏分辨率从FHD上升到2k所带来的清晰度提升，感知更强。因此，天选3这次选择2k 165hz屏幕而不是FHD240甚至360hz的屏幕，方向对了。  单机游戏我也找了几个进行测试。比如上图就是最近大火的埃尔登法环，我是在2k分辨率，全高画质下进行的测试。这游戏是锁60帧的，可以看到天选3基本上已经是顶着帧数上限在跑了，玩起来还是很流畅的。  赛博朋克2077的2k分辨率高画质+质量档DLSS，跑游戏自带的BenchMark，平均帧率80.13，最小帧率也有44.14，游戏过程中基本不会出现特别大的卡顿，RTX3060已经能够保证2077在2k高画质下全程保持流畅运行。当然，这是没开光追的情况下。  我还测试了一些其他的3A大作，结果一并放在表格里，可以看到，天选3的CPU与显卡性能已经足够应对以2k分辨率，高画质流畅玩市面上绝大多数的3A大作了。甜品级游戏本实至名归。   单烤CPU，前半分钟CPU短暂的停留在115w一小段时间后迅速回落到90w，此时CPU温度在90度的温度墙附近。随后CPU功耗缓慢回升到95w并维持三分钟左右，这段时间内CPU核心温度基本保持恒定。随后CPU功耗下降到90w，温度下降到86度，并维持到20分钟的单烤测试结束。 今年的12代酷睿比去年的11代要更好压，因此很多游戏本的CPU性能释放都有所提升，这对于今年的游戏本CPU性能也是有所帮助的。   单烤GPU的表现就很稳定了，功耗是稳稳地保持在满血3060的140w，温度从最开始的60度左右缓慢上升到85度并最终保持恒定。实际上现代笔记本的主要散热瓶颈就是CPU，GPU的散热表现一般都比较稳定。   双烤的表现如上图，天选3最终的双烤功耗分配为45+115w，正好是H45和RTX3060的功耗基准线，这也是我题目中“满血”二字的由来。这个持续的性能表现还是相当不错的，天选3可以说是完全摘掉了前两年“性能释放差”的帽子，已经是可以堂堂正正的与其他一线品牌主流游戏本站在同一水平线上进行竞争的产品了。  双烤20分钟后，测试机器的表面温度，可以看到天选3的表面温度表现也很不错。WASD区域35.8度，几乎没有明显热感，键帽最高温出现在F6键上，为50.9度，Enter区的键帽温度为42.2度，微热.C面最高温出现在F7上方，58.9度。不过这个地方在日常使用中几乎不会触碰到。总的来说，今年天选3的表面温度表现还是不错的，使用中基本不会出现“铁板熊掌”的问题。 而关于天选3前期测评中出现的噪音过大问题，我也没有遇到，在双烤时使用分贝仪记录天选3的人位噪音，结果基本在51、52分贝左右波动，属于正常水平。不知道是前期评测数据有误还是华硕在发现这个问题后快速进行了修复，总之现在的天选3是无需太过担心噪音问题的。 这块向来不是游戏本的强项，不过这次天选3上搭载了纯核显模式，可以节省独显所消耗的功率，电池也是容量很大的90wh，因此结果应该不错。  在电源模式调整至能效优先，切换性能模式到静音模式，屏幕亮度维持100%状态下，PC Mark10现代办公测试拿到了6h12min的成绩，考虑到这机器那块2k 165hz的屏幕必然是个电老虎，我认为这个成绩算是能够接受的。如果想要延长电池的使用时长，可以在日常使用的时候酌情降低屏幕的亮度。  游戏本发展到今天，内置软件在游戏本综合使用体验上所发挥的作用也越来越大了。天选3内置了华硕的Armoury Create作为性能调教的内置软件。我个人探索了一圈，发现的主要用用的功能是两个。 其一是调整CPU的PL1/PL2与风扇曲线，如图片左侧所示。最大可以把PL1拉到100w。实测把PL1拉到100w，风扇曲线拉到顶之后，单烤CPU的前三分钟可以维持在95w，随后回落到90w。相比默认状态下的全程保持90w，聊胜于无。 其二是调整机器的显卡模式。如图片右下角的“系统设置所示”。不过华硕很迷的用两个开关来控制三种显卡模式的切换，脑回路非常清奇。我个人简单总结下三种显卡模式如何达成。
可以看出，这个逻辑还是有点混乱的，想用好还是得多试几次才能记下来。  本机的拆解相对简单，卸下底部的所有螺丝即可卸下后盖，需要注意的是机器的螺丝共有三种长度，需要注意区分。拆机后的内部结构如图所示，实际上内存与硬盘处上还有一张黑色的屏蔽贴纸，我为了让大家更清楚的看到本机的散热布局，提前取下了。 本机的散热布局是华硕家传统的立交桥式布局，双风扇五热管四出风口的散热规模。从各元件分到的热管来看，CPU和GPU分别有两根共用和一根独占，CPU/GPU的显存与供电部分独占一根，各个元器件都有照顾到，并且所有的热管都连接到了鳍片。也难怪华硕能在如此轻薄的机身里做到了不错的散热水平。不过华硕仍然有一点自己的小心思，两个侧鳍片的材质都是铝，只有后鳍片的材质才是铜。 左右风扇下方是本机的两个m.2硬盘位，左侧的固态下方是华硕传统的网卡位。CPU下方是两个DDR5内存插槽。左侧是接口小板，对应机身右侧的一个USB-A接口，仔细观察可以发现，这个小板上原来设计了两个USB-A接口，但是天选3只给了一个。剩下的一个空位，也许要等到天选4才能补上了。机身最下方就是90wh的大电池与两个扬声器。 今年的华硕天选3，相比可谓是脱胎换骨的提升。不仅保持了传统的重量优势，更是在屏幕，性能释放，接口这三个方面有了飞跃式的进步，现在的天选3，完全可以视为一个能够当作主流价位轻薄游戏本来看待的产品了。如果你想要一台能够很方便的带出门，但是在玩游戏的时候丝毫不逊色于其他主流游戏本的产品，抑或是单纯看上了天选3富有活力的外观设计，都可以考虑入手天选3。
最推荐的实际上就是我手上的这个i7+RTX3060的版本，主打轻+不错的性能释放。 (责任编辑：蚂蚁团队) |